楊子修

今年上半年，受新冠肺炎疫情、國際地緣政治沖突、全球集成電路供應(yīng)鏈重塑等因素影響，我國集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展面臨一定挑戰(zhàn)。從供需結(jié)構(gòu)來看，目前集成電路產(chǎn)業(yè)主要表現(xiàn)為消費(fèi)級芯片價(jià)格下降幅度較大，工業(yè)、車規(guī)級芯片價(jià)格較高。而當(dāng)前原材料價(jià)格保持高位，產(chǎn)品需求以及企業(yè)的盈利水平在一定程度上受到影響。此外，集成電路技術(shù)先進(jìn)制程研發(fā)速度減緩，在技術(shù)瓶頸期內(nèi)，市場對新技術(shù)路徑尚未形成共識。如何推動我國集成電路產(chǎn)業(yè)提質(zhì)升級，值得分析研究。

當(dāng)前，集成電路市場需求強(qiáng)勁，國產(chǎn)替代呈加速態(tài)勢。集成電路是我國主要的進(jìn)口商品，當(dāng)前市場進(jìn)入行業(yè)周期下行通道，而在周期底部進(jìn)行新建產(chǎn)線、并購等擴(kuò)張動作，是集成電路行業(yè)的投資規(guī)律。同時(shí)，技術(shù)升級放緩有利于我國追趕存儲芯片和邏輯芯片的先進(jìn)制程。目前，市場上具備發(fā)展?jié)摿Φ募呻娐芳夹g(shù)，主要包括新材料、新架構(gòu)、新封裝等，其中先進(jìn)封裝技術(shù)在高密度集成、性能提升、體積微型化等方面有較強(qiáng)的發(fā)展優(yōu)勢，受關(guān)注度高。因此，不難發(fā)現(xiàn)，集成電路產(chǎn)業(yè)對技術(shù)創(chuàng)新的要求高、投資大、周期長，要有效實(shí)現(xiàn)產(chǎn)業(yè)進(jìn)一步升級，很關(guān)鍵的一點(diǎn)是需要解決項(xiàng)目的籌資問題。

目前，在集成電路產(chǎn)業(yè)的多層次融資體系中，風(fēng)投、私募基金等市場化機(jī)構(gòu)占比較低，企業(yè)股權(quán)融資渠道不通暢。銀行作為集成電路主要融資機(jī)構(gòu)，要主動在市場的變化中探索發(fā)展機(jī)遇，把握市場脈搏，助力企業(yè)打造富有韌性的產(chǎn)業(yè)鏈，實(shí)現(xiàn)補(bǔ)鏈、穩(wěn)鏈、強(qiáng)鏈。

一要實(shí)施跨周期穩(wěn)健經(jīng)營。集成電路項(xiàng)目貸款投資金額可達(dá)數(shù)百億元，貸款期限常常超過十年。銀行應(yīng)充分評價(jià)論證，在芯片投資熱潮中控制好剎車、油門節(jié)奏，整體把控風(fēng)險(xiǎn)。同時(shí)，面對企業(yè)在經(jīng)營和財(cái)務(wù)指標(biāo)弱化的情況下追加投資的情況，應(yīng)參考行業(yè)投資規(guī)律，擇優(yōu)支持頭部企業(yè)逆周期擴(kuò)張。

二要推動產(chǎn)業(yè)鏈布局先進(jìn)封裝技術(shù)。先進(jìn)封裝技術(shù)落地需要全產(chǎn)業(yè)鏈協(xié)同發(fā)展。銀行可利用供應(yīng)鏈和貿(mào)易融資品種，支持封測核心原材料和設(shè)備供應(yīng)商生產(chǎn)經(jīng)營，如高端基板材料、高端絲焊機(jī)等。此外，還要支持一些頭部封測企業(yè)新建或擴(kuò)建先進(jìn)封裝產(chǎn)線項(xiàng)目。

三要鼓勵本土企業(yè)海外并購。銀行可通過搭建一站式綜合金融服務(wù)平臺，在籌資、法律、外匯等方面為企業(yè)提供支持，發(fā)動資源稟賦優(yōu)勢協(xié)助企業(yè)做好資產(chǎn)選擇，投貸聯(lián)動助其打通產(chǎn)業(yè)鏈上下游。